Red Magic 6: esto es lo que sabemos del nuevo rey del gaming móvil

Probar el RedMagic 5S a finales de 2020 fue, sin duda, un nuevo punto de referencia para el equipo de NIUSGEEK en temas de rendimiento y capacidades de un smartphone. En un contexto interesante para el mundo gaming, ZTE anuncia que su división Nubia ya está confeccionando la siguiente evolución de RedMagic, y estaría muy cerca de ser oficialmente anunciada. Estos son los detalles que, hasta el momento, conocemos del RedMagic 6.

De acuerdo con la reciente certificación TENAA, existen dos variantes del poderoso equipo: un NX669J y uno NX669J-P que podría identificar a la línea “Pro”. De acuerdo con la filtración, amos modelos mantienen las líneas de construcción del modelo 5S:

En ambos casos nos encontramos con un tamaño similar al modelo 5S: 169.9x77.2mm y un grosor distinto entre ambos equipos - 9.7 para el regular y 9.8 para el Pro -, con doble bandeja par SIM, compatibilidad con 5G y Android 11 desde caja.

 Las diferencias notables podrían estar en el sistema de carga, aunque recordemos que Nubia determina que solo podremos lograr estas velocidades con un accesorio adquirido por separado. Mientras el modelo 6 podría lograr hasta 66W de carga para sus 4500 mAh, el Pro usaría la técnica de “doble celda” para alimentar con 120W al dispositivo.

Otros detalles se enfocan en la pantalla. Con el modelo 5S tuvimos un gran AMOLED de 144 hercios en tasa de refresco, y parece que Nubia invertirá un poco más en ese apartado para optimizar la experiencia de juegos más exigentes. De acuerdo con Ni Fei, CEO de ZTE y Nubia, esta versión superará los 144 hercios, y los rumores apuntan a una cifra concreta: 165Hz en un panel OLED que vendrá optimizado con 480 hercios para la respuesta al toque.

En el terreno del enfriamiento, este RM6 parece venir dotado con una nueva versión del clásico ventilador interno que podrá girar a una velocidad de 20 mil revoluciones por minuto dentro del dispositivo, una auténtica locura de la ingeniería. Ni Fei mencionó que este nuevo smartphone utiliza la combinación de ventilador incorporado, el sistema de cañón de aire patentado, enfriamiento líquido VC (el 0.33 mm más delgado de la industria), lámina de cobre termoconductora, gel térmico, grafito de alta conductividad térmica y una cuchilla de hielo de enfriamiento de aleación de aluminio de grado aeronáutico. Hasta 7 capas de enfriamiento en un sistema.

El equipo será anunciado oficialmente este 4 de marzo, así que en esa fecha podremos tener todos los detalles del dispositivo.